真贋判定のしくみ

X線検査

真贋判定の基本はX線検査です。基本的にはX線検査でICのパッケージの中身を透視してダイが入っているかどうかを確認したり、正規品のダイと大きさを比較したりして判断します。

空っぽのICや、重さ調整のために石や砂が入っている粗悪な偽造ICであれば容易に判別することができます。

しかしながら、ICの製造時期や製造した工場によってリードフレーム(ICの乗せている金属製の端子台)の形が変わることも考えられますので、X線検査だけで本物か偽物かの判断をすることは難しいでしょう。 同一メーカーの同一ファミリのICでは、同じダイを使用していることもあるため、X線検査だけで本物だと判断することはできません。そのため、一般的には外観検査や電気的検査とセットで使われます。

当社ではICの中身が入っているか、リードフレームやダイの大きさに明らかな異常がないかといった参考情報として、電気的検査の前に用います。

電気的検査

他社による従来の一般的な電気的検査方法は、カーブトレーサーなどの測定器を用いてどこかのピンとピンの間の電圧-電流特性を測るというものです。

当社の真贋判定での電気的検査は、それとは大きく異なります。 当社の電気的検査は、QFP64～BGA1764ピンまで標準的なICソケットを20種類ほど用意して検査対象ICをソケットに挿し、適正な電源やGNDを与えて実際に動作させます。そして、JTAGでIC内部のテスト回路に接続します。

JTAGで接続できた場合にはIDCODEを読み取り、バウンダリスキャンによって全端子を操作して入出力が可能かどうかを判断します。IDCODEの比較によって偽物ICは100%見分けることができ、X線や外観では検査しにくかった「同一メーカー」「同一ファミリ」内のマーキング偽装も発見できます。

JTAGで接続できない場合には、マーキングを書き換えた中身の違うICか、完全に故障しているICであると判断されます。

なお、比較用の正規品サンプルは必要ありません。