シン・IC サービス開発スケジュール
対応スケジュール
当サービスは2月2日現在開発中であり本格稼働していません。現時点ではモニタ的なサービス提供を行っております。
本サービスの提供開始には、テスト装置本体、ソケット基板、検査ソフトウェア、Webシステムと4種類のものを開発しなければなりません。それぞれのスケジュールについてご説明いたします。
テスト装置本体
現在、Type-Aと呼ばれる360ピンまで対応可能なICテスト装置の開発を行っています。
Type-Bと呼ばれる装置は720ピン、Type-Cは1440ピン、Type-C+は2160ピンとなります。
それぞれの開発時期は、Type-Bは2023年3月、Type-Cは2023年5月、Type-C+は2023年7月を予定しています。
検査ソフトウェア
検査ソフトウェアについては装置本体、ソケット基板とともに随時開発しています。
- 2023年2月・・324ピンまでの電源供給
- 2023年3月・・電源投入時の電圧・電流カーブの測定、電源ピンパターンの自動測定、676ピンまでの電源供給
- 2023年5月・・1156ピンまでの電源供給
- 2023年7月・・1764ピンまでの電源供給
Webシステム
- 2023年2月・・見積精度の向上
- 2023年3月・・検査の進捗に従い自動的に進捗メールを送信する。クレジットカードでの支払い機能
- 2023年4月・・お客様ページから過去の検査結果を見られるようにする
ソケット基板
電気的検査の対応時期を示します
| パッケージ | ソケット入荷時期 | 基板対応時期 | システム対応時期 | サービス開始時期 |
|---|---|---|---|---|
| QFP64 | 2023/1 | 2022/12 | 2023/1 | 2023/1上旬 coming soon! |
| QFP100 | 入荷済み | 対応済み | 2022/12 | 試作器でプレ実施中 |
| QFP144 | 入荷済み | 対応済み | 2022/12 | 試作器でプレ実施中 |
| QFP176 | 未定 | 2022/12 | 2023/1 | 未定 |
| QFP208 | 2023/1 | 2022/12 | 2023/1 | 2023/1 |
| QFP240 | 入荷済み | 2022/12 | 2023/1 | 2023/1上旬 coming soon! |
| BGA136(0.5mm) | 2023/3 山一 | 2023/3 (4L IVH) | 2023/1 | 2023/3 |
| BGA192(0.5mm) | 2023/3 山一 | 2023/3 (4L IVH) | 2023/1 | 2023/3 |
| BGA236(0.5mm) | 入荷済み | 2023/3 (4L IVH) | 2023/1 | 2023/3 |
| BGA225(0.8mm) | 2023/3 山一 | 2023/1 | 2023/1 | 2023/3 |
| BGA256(1.0mm) | 入荷済み | 2022/12 | 2023/1 | 2023/1上旬 coming soon! |
| BGA324(0.8mm) | 入荷済み | 2022/12 | 2023/1 | 2023/1上旬 coming soon! |
| CLG400(0.8mm) | 未定 | 2022/12 | 2023/2 | 未定 |
| CLG484(0.8mm) | 入荷済み | 2023/2 | 2023/2 | 2023/2 |
| FGG484(1.0mm) | 入荷済み | 2023/1 | 2023/2 | 2023/2 |
| FGG484(1.0mm) | 2023/3 山一 | 2023/2 | 2023/2 | 2023/3 |
| FGG676 | 入荷済み | 2023/2 | 2023/2 | 2023/3 |
| FGG784 | 入荷済み | 2023/4 | 2023/4 | 2023/4 |
| FGG900 | 入荷済み | 2023/4 | 2023/4 | 2023/4 |
| FGG1156 | 入荷済み | 2023/4 | 2023/4 | 2023/4 |
| FGG1517 | 入荷済み | 2023/4 | 2023/4 | 2023/4 |
| FGG1764 | 2023/3 山一 | 2023/5 | 2023/6 | 2023/6 |
| 汎用 | 2023/6 | 2023/6 | 2023/6 | 2023/6 |
- QFP64～BGA324は、Type-Aと呼ばれるmax360ピンの検査装置を用います。完成時期は2023年1月です
- BGA324～BGA676は、Type-Bと呼ばれるmax720ピンの試験機を用います。完成時期は2023年2月です
- BGA676～BGA1517は、Type-Cと呼ばれるmax1620ピンの試験機を用います。完成時期は2023年4月です
- BGA1764は、Type-C+と呼ばれるmax2340ピンの試験機を用います。完成時期は2023年6月です