シン・IC サービス開発スケジュール

対応スケジュール

当サービスは2月2日現在開発中であり本格稼働していません。現時点ではモニタ的なサービス提供を行っております。

本サービスの提供開始には、テスト装置本体、ソケット基板、検査ソフトウェア、Webシステムと4種類のものを開発しなければなりません。それぞれのスケジュールについてご説明いたします。

テスト装置本体

現在、Type-Aと呼ばれる360ピンまで対応可能なICテスト装置の開発を行っています。

Type-Bと呼ばれる装置は720ピン、Type-Cは1440ピン、Type-C+は2160ピンとなります。

それぞれの開発時期は、Type-Bは2023年3月、Type-Cは2023年5月、Type-C+は2023年7月を予定しています。

検査ソフトウェア

検査ソフトウェアについては装置本体、ソケット基板とともに随時開発しています。

  • 2023年2月・・324ピンまでの電源供給
  • 2023年3月・・電源投入時の電圧・電流カーブの測定、電源ピンパターンの自動測定、676ピンまでの電源供給
  • 2023年5月・・1156ピンまでの電源供給
  • 2023年7月・・1764ピンまでの電源供給

Webシステム

  • 2023年2月・・見積精度の向上
  • 2023年3月・・検査の進捗に従い自動的に進捗メールを送信する。クレジットカードでの支払い機能
  • 2023年4月・・お客様ページから過去の検査結果を見られるようにする

ソケット基板

電気的検査の対応時期を示します

パッケージ ソケット入荷時期 基板対応時期 システム対応時期 サービス開始時期
QFP64 2023/1 2022/12 2023/1 2023/1上旬 coming soon!
QFP100 入荷済み 対応済み 2022/12 試作器でプレ実施中
QFP144 入荷済み 対応済み 2022/12 試作器でプレ実施中
QFP176 未定 2022/12 2023/1 未定
QFP208 2023/1 2022/12 2023/1 2023/1
QFP240 入荷済み 2022/12 2023/1 2023/1上旬 coming soon!
BGA136(0.5mm) 2023/3 山一 2023/3 (4L IVH) 2023/1 2023/3
BGA192(0.5mm) 2023/3 山一 2023/3 (4L IVH) 2023/1 2023/3
BGA236(0.5mm) 入荷済み 2023/3 (4L IVH) 2023/1 2023/3
BGA225(0.8mm) 2023/3 山一 2023/1 2023/1 2023/3
BGA256(1.0mm) 入荷済み 2022/12 2023/1 2023/1上旬 coming soon!
BGA324(0.8mm) 入荷済み 2022/12 2023/1 2023/1上旬 coming soon!
CLG400(0.8mm) 未定 2022/12 2023/2 未定
CLG484(0.8mm) 入荷済み 2023/2 2023/2 2023/2
FGG484(1.0mm) 入荷済み 2023/1 2023/2 2023/2
FGG484(1.0mm) 2023/3 山一 2023/2 2023/2 2023/3
FGG676 入荷済み 2023/2 2023/2 2023/3
FGG784 入荷済み 2023/4 2023/4 2023/4
FGG900 入荷済み 2023/4 2023/4 2023/4
FGG1156 入荷済み 2023/4 2023/4 2023/4
FGG1517 入荷済み 2023/4 2023/4 2023/4
FGG1764 2023/3 山一 2023/5 2023/6 2023/6
汎用 2023/6 2023/6 2023/6 2023/6
  • QFP64~BGA324は、Type-Aと呼ばれるmax360ピンの検査装置を用います。完成時期は2023年1月です
  • BGA324~BGA676は、Type-Bと呼ばれるmax720ピンの試験機を用います。完成時期は2023年2月です
  • BGA676~BGA1517は、Type-Cと呼ばれるmax1620ピンの試験機を用います。完成時期は2023年4月です
  • BGA1764は、Type-C+と呼ばれるmax2340ピンの試験機を用います。完成時期は2023年6月です