シン・IC サービス開発スケジュール
対応スケジュール
テスト装置本体
現在、360ピンまで対応可能なICテスト装置を試験的に運用しています。
720ピンまで検査できる装置の提供時期は2023年7月、1620ピンまでの検査は2023年9月、2340ピンの検査は2023年11月を予定しています。
検査ソフトウェア
検査ソフトウェアについては装置本体、ソケット基板とともに随時開発しています。
- 2023年5月・・324ピンまでの電源供給
- 2023年6月・・電源投入時の電圧・電流カーブの測定
- 2023年7月・・BGA484,BGA676への対応
- 2023年9月・・BGA780～BGA1517ピンへの対応
- 2023年11月・・BGA1764、2340ピンまでへの対応
Webシステム
- 2023年5月・・検査の進捗に従い自動的に進捗メールを送信する。クレジットカードでの支払い機能
- 2023年5月・・お客様ページから過去の検査結果を見られるようにする
ソケット基板
電気的検査の対応時期を示します
| パッケージ | ソケット入荷時期 | 基板対応時期 | システム対応時期 | サービス開始時期 |
|---|---|---|---|---|
| QFP64 | 入荷済み | 2022/12 | 2023/6 | 注文があれば開発 |
| QFP100 | 入荷済み | 対応済み | 対応済み | 提供中 |
| QFP144 | 入荷済み | 対応済み | 対応済み | 提供中 |
| QFP176 | 未定 | 2022/12 | 未定 | 注文があれば開発 |
| QFP208 | 2023/5 | 2022/12 | 対応済み | 提供中 |
| QFP240 | 入荷済み | 2022/12 | 対応済み | 提供中 |
| BGA136(0.5mm) | 入荷済み(山一) | 2023/6 (4L IVH) | 2023/6 | 2023/6 |
| BGA192(0.5mm) | 入荷済み(山一) | 2023/6 (4L IVH) | 2023/6 | 2023/6 |
| BGA236(0.5mm) | 入荷済み | 2023/6 (4L IVH) | 2023/6 | 2023/6 |
| BGA225(0.8mm) | 入荷済み(山一) | 2023/6 | 2023/6 | 2023/6 |
| BGA256(1.0mm) | 入荷済み | 2022/12 | 対応済み | 提供中 |
| BGA324(0.8mm) | 入荷済み | 2022/12 | 対応済み | 提供中 |
| CLG400(0.8mm) | 未定 | 注文があれば開発 | ||
| CLG484(0.8mm) | 入荷済み | 2023/7 | 2023/7 | 2023/7 |
| FGG484(1.0mm) | 入荷済み | 2023/7 | 2023/7 | 2023/7 |
| FGG484(1.0mm) | 入荷済み(山一) | 2023/7 | 2023/7 | 2023/7 |
| FGG676 | 入荷済み | 2023/7 | 2023/7 | 2023/7 |
| FGG784 | 入荷済み | 2023/9 | 2023/9 | 2023/9 |
| FGG900 | 入荷済み | 2023/9 | 2023/9 | 2023/9 |
| FGG1156 | 入荷済み | 2023/9 | 2023/9 | 2023/9 |
| FGG1517 | 入荷済み | 2023/9 | 2023/9 | 2023/9 |
| FGG1764 | 入荷済み(山一) | 2023/11 | 2023/11 | 2023/11 |
| 汎用 | 2023/6 | 2023/11 | 2023/11 | 2023/11 |
- QFP64～BGA324は、Type-Aと呼ばれるmax360ピンの検査装置を用います。完成時期は2023年5月です
- BGA324～BGA676は、Type-Bと呼ばれるmax720ピンの試験機を用います。完成時期は2023年7月です
- BGA676～BGA1517は、Type-Cと呼ばれるmax1620ピンの試験機を用います。完成時期は2023年9月です
- BGA1764の対応は、Type-C+と呼ばれるmax2340ピンの試験機を用います。完成時期は2023年11月です