開発日記

2023年2月 華麗な失敗

真贋判定装置を作ってみたが、失敗

2023.02.16

MAX2やMAX10で検査を依頼されているお客様がいるので、今日は真贋判定装置の開発の続きを行っています。

最初の状態はこちら。

Dsc_3838

一見するとよいように見えますが、下の基板のコネクタの向きが逆だったので爪を破壊して付けたため、接触が悪いため作り直すことにします。

まず、ボスを削って、

Dsc_3839

丁寧に位置合わせをして実装します。

Dsc_3840

こんな感じで4方向の実装ができました。

Dsc_3841

光に透かして見てみると、なんとなくブリッジしていますね。

Dsc_3844

これで下から上まで組みたてできました。

Dsc_3845

ためしにFPGAを乗せてみます。

Dsc_3846

うん。良い感じ。

Dsc_3848

これから可変電源回路を作ります。

Dsc_3849

この可変電源はスイッチング電源でありながら、4bitのディジタル入力で電圧を設定できるというもの。

まさに半導体試験装置にぴったりの電源ICです。

Varswpower2

Varswpower

動かしてみたところ、完璧に電圧はでていました。

 

今回のターゲットICであるMAX10に電源を供給するため、基板の後ろをジャンパでつなぎます。

Shingan2_20230313085701

本当は電源マトリクスで供給するのですが、そのプログラム開発が間に合わないので手作業です。かなりしんどい。

しらべていったところ、MAX10のVCCやGNDは中で相互につながってはいるようなのですが、すべてがつながっているわけではなさそうです。VCC1でも2つくらい、GNDも2か3つのグループに分かれているようです。

Shingan1_20230313085701

そして、JTAGをつないでスキャンしようと思ったら、見事に失敗。

何も出てきませんでした。

やはり、電源はすべてつながなければならないのかもしれません。

 


真贋判定の件で某社を訪問

2023.02.07

先日行われたネプコンジャパンで声をかけていただいた会社さんに呼ばれ、真贋判定の説明に伺ってきました。

分かったことはサービス自体は問題ないのだが、半導体の検査にふさわしい取り扱いをしなければならないということでした。

特電の社内にクリーンルームを備えたり、直接指で触らないようなディスポーザルの手袋を使ったり、イオナイザーを並べて静電気対策するなどということが必要という結論でした。

確かに今は開発机の上でやっているので、これでサービス提供をするわけにはいかないのでしょう。

そういう設備を今後そろえていくことにします。

Oppama

 


真贋判定装置を組み立ててみた

2023.02.02

実装屋さんから、ベースボードやソケットボードと呼んでいる基板の実装が上がってきました。

Sockboard1

今回のQFP144ピンボードは、ALTERAの背面パッド144ピンに対応できるよう、裏面に穴をあけています。

Sockboard2

見えますか?

 

そして、展示会から戻ってきた段ボールを開梱して、真贋判定装置を組み立ててみました。 

Shingan3_20230202224701

さすが実装屋さん。寸分の狂いもなくコネクタが付いているのでしょうね。

気持ちいほどよく嵌ります。

私はこのマンションみたいなところが好き。

Shingan4

ケースにも入りました。

Shingan5

さて、回路やFPGAの設計を進めていくことにしましょう。

 


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